近日，芯动科技在珠海重磅发布“风华3号”高性能全功能GPU。该产品以“全国产底层设计”为核心，在AI算力、图形渲染及专业领域应用上实现多项行业首创，标志着国产GPU技术在自主创新与综合性能上迈上新台阶。

“风华3号”是一款定位高端的全功能GPU，其最大特色是采用了从底层开始的全国产化设计。它不仅在AI智算和8K高清渲染两方面均展现出强大实力，更实现了对主流图形接口和操作系统的广泛兼容，包括DirectX 12、Vulkan、OpenGL以及统信、Windows、安卓、麒麟等。

本次发布的核心突破点在于以下三大行业首创：

1. 架构创新：率先实现国产RISC-V CPU与GPU深度融合。 “风华3号”在行业内首次成功将开芯院的开源RISC-V CPU与自研的GPU核心深度融合，构建了全新的全国产技术底座，为自主可控的计算生态奠定了坚实基础。

2. 应用创新：全球首款支持DICOM医疗级显示的GPU。 该产品是全球首个内置DICOM高精度灰阶显示功能的GPU，能够满足医疗影像诊断等专业领域对图像质量的极致要求，开辟了国产GPU在专业医疗市场的全新赛道。

3. 性能创新：国产首家支持硬件光线追踪。 作为国产全功能GPU中首个支持硬件光线追踪的产品，“风华3号”能够提供更具真实感的顶级实景渲染体验，满足了高端图形应用的需求。

在关乎AI大模型训练的关键性能上，“风华3号”表现尤为突出。它是国内首款单卡配备112GB以上超大容量高带宽显存的全功能GPU，被誉为“国产大模型AI单卡单机性能榜首”。其支持灵活的部署方案：

• 轻量化部署： 支持单卡为多用户提供32B/72B参数模型的推理服务。

• 大规模训练： 支持单机八卡协同工作，可运行671B的DeepSeek或235B的Qwen等超大规模模型。

• 弹性扩展： 支持单节点64卡、128卡乃至256卡的超大规模配置，展现出强大的扩展能力。

此外，“风华3号”还采用了先进的数据中心vGPU（虚拟GPU）架构，实现了全功能虚拟化，能有效提升云计算中心的资源利用效率。其集成的多路硬件编解码器也提供了强劲的多媒体处理能力。

“风华3号”的发布，不仅是芯动科技的技术里程碑，更是国产GPU产业的一次重要飞跃。它通过底层架构的自主创新和对AI计算、专业图形等关键需求的精准把握，展现了国产高端芯片在多元化场景下的巨大应用潜力。