联发科今日宣布，下一代旗舰移动芯片——天玑9500新品发布会定于2025年9月22日14:00举行。值得注意的是，高通2025骁龙峰会计划于9月23日推出第五代骁龙8至尊版，联发科有意提前一天发布，意图抢占先机、提升市场关注度。

据此前信息，天玑9500将采用台积电N3P制程工艺，CPU部分为“1+3+4”三簇架构，包括1个4.21GHz的“Travis”超大核、3个3.5GHz的“Alto”大核和4个2.7GHz的“Gelas”能效核心。GPU采用Mali-G1 Ultra MC12，配备16MB L3缓存与10MB SLC缓存，并集成第九代AI处理器NPU，AI算力达100 TOPS。此外，该芯片支持四通道LPDDR5X内存，速率高达10667Mbps，同时兼容UFS 4.1闪存，为高性能释放提供充分保障。

联发科同时宣布，其首款采用台积电2nm工艺的旗舰SoC已完成设计流片（Tape out），成为该制程首批客户之一，预计2026年底量产上市。该芯片首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，在性能、功耗和良率方面实现显著提升。与N3E工艺相比，2nm芯片逻辑密度提高至1.2倍，同功耗下性能提升最高18%，同性能下功耗可降低约36%。

联发科强调，未来将继续与台积电在旗舰移动平台、运算、汽车电子及数据中心等多个领域展开合作，共同推进高性能、高能效芯片解决方案的开发。