据外媒报道，苹果公司可能在本周推出一系列重磅新品，预计将包括搭载M5芯片的14英寸MacBook Pro、iPad Pro以及Vision Pro。此外，更新款的Mac mini、iMac、Apple TV 4K、HomePod mini 2和AirTags 2也可能一同亮相，形成庞大的产品更新潮。

本次发布的核心焦点无疑是M5芯片。此前普遍预期M5将采用与A19/A19 Pro相同的台积电第三代3nm工艺（N3P），以确保性能领先。然而，最新报告却指出，苹果可能延续M4的策略，再次选择成本相对较低的N3E工艺。这一潜在决策引发了行业关注，因为竞争对手如高通和联发科已明确转向更先进的N3P节点，且苹果自家的移动端芯片也已应用该技术。若在旗舰桌面芯片上采用旧一代制程，似乎与苹果一贯的技术领先形象有所出入。

分析认为，苹果此番选择可能主要出于成本考量。随着台积电晶圆代工价格上涨，N3E与N3P的报价分别已达到2.5万与2.7万美元。考虑到M5系列明年初还将衍生出面向高端设备的M5 Pro和M5 Max芯片，巨大的生产规模使得成本因素尤为关键。当然，也有观点坚持认为，苹果最终仍会坚持使用最顶尖的N3P工艺，以维系其自研芯片在性能与能效上的绝对优势。

除了M5，苹果也在积极推动其他专用芯片的研发。例如，代号“H3”的新芯片可能将于明年亮相，或应用于配备IR红外摄像头的新款AirPods Pro 3中，以支持图像识别与空间感知等增强功能。这类设备计算需求的增长，也可能促使苹果为其启用全新的产品型号名称。