上个月的骁龙峰会上，高通正式发布了基于台积电N3P 3nm工艺的第五代骁龙8至尊版移动平台。业界预期，这款旗舰芯片将如常搭载于明年初的三星Galaxy S26系列中。然而，一场可能改变未来旗舰芯片格局的深度合作正在幕后悄然推进。

据媒体报道，三星电子正积极争取高通的先进制程订单，并已使用其更先进的2nm GAA工艺为高通生产了芯片样品，供其进行评估。这一举动与三星自身Exynos 2600芯片采用相同制程并顺利步入量产轨道的进展密切相关，无疑增强了三星争夺外部顶级客户的信心。

对于高通而言，引入三星作为第二供应商完全符合其长期战略。多年来，一直有传闻称高通计划在顶级骁龙平台中采用“双代工厂”策略。随着旗舰芯片成本持续攀升，通过引入竞争来优化供应链、降低对单一代工厂的依赖并控制生产成本，已成为高通的必然选择。然而，过去的合作中，三星的芯片良品率始终是阻碍其获得大规模订单的关键瓶颈。

目前，三星提供的2nm样品正在高通经历极为严苛的测试评估，内容涵盖性能、能效、发热及长期可靠性等多个维度。只有顺利通过所有测试，三星才能进入下一阶段的试生产。作为对比，三星自家的Exynos 2600芯片已在数月前完成了这一完整流程。

有业内分析指出，三星在晶圆代工领域与台积电的竞争中处于下风，其核心问题并非技术落后，而在于良品率与生产进度管理的稳定性。据悉，即便是即将量产的Exynos 2600，其良品率也仅在50%左右，远低于业界理想的70%水平。

因此，这场合作的成败焦点高度集中于三星2nm工艺的良品率能否实现突破。这不仅关系到高通的双源策略能否落地，更将直接影响三星电子在全球高端芯片代工战场上的未来地位。