台积电（TSMC）正在积极推进2nm制程工艺的全面量产准备。根据最新消息，该工艺计划于2025年第四季度正式投入大规模生产，初期生产线将分布在新竹宝山和高雄的四座晶圆厂。目前已有六家客户确认将在2025年底开始采用2nm技术，包括苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔。其中，苹果预计将占据近一半的首批产能，高通紧随其后。

据Wccftech报道，2nm工艺被视为台积电近年来最重要的技术跨越之一。与3nm相比，2nm不仅在性能和能效方面显著提升，成本结构也更具竞争力。有预测显示，到2026年，台积电2nm月产能有望提升至10万片晶圆，反映出市场对该节点的强烈需求。

从应用领域来看，2nm工艺初期将主要面向移动设备市场。苹果已规划了四款基于该工艺的芯片，而高通和联发科也计划推出新一代旗舰SoC。此外，高性能计算（HPC）领域也将快速跟进，AMD已确定其第六代EPYC处理器（代号“Venice”）将采用2nm工艺制造，成为业界首款基于该技术的高性能计算芯片。

在去年的IEDM 2024大会上，台积电进一步公布了2nm N2工艺的详细技术优势。该工艺采用GAA晶体管架构及N2 NanoFlex DTCO技术，能够在相同电压下实现24%至35%的功耗降低，或在相同功耗下提升15%的性能。晶体管密度相比3nm也提高了约1.15倍，更好地平衡了能效与性能。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家此前曾表示，2nm工艺获得的客户反响远超3nm，预计将在未来五年推动公司持续健康增长。这一先进制程的量产，将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。