上个月，高通在2025骁龙峰会上正式推出了新一代第五代骁龙8至尊版移动平台。与之前的版本相比，新款芯片在存储性能上实现了提升，从原先的UFS 4.0升级至UFS 4.1，但并未如外界预期那样搭载新一代LPDDR6内存，而是继续沿用LPDDR5X。

据外媒Wccftech报道，第五代骁龙8至尊版将是高通最后一款采用3nm制程工艺的旗舰芯片，而下一代骁龙8至尊版将全面转向更先进的2nm制程节点。与此同时，新一代芯片还将引入对LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准的支持，从而显著提升终端设备在人工智能应用方面的性能表现。

近两年来，随着设备端人工智能应用的广泛普及，相关操作对内存和存储的容量与速度提出了更高要求，这也促使芯片设计公司不断引入更高效、更强大的技术标准。今年7月，JEDEC固态技术协会已正式发布了LPDDR6标准（JESD209-6），该标准显著提升了内存速度与能效，适用于移动设备和AI等多种应用场景，并带来更高性能、更优能效和更强安全性。相比之下，UFS 5.0标准的制定进程稍显滞后，但JEDEC也在本月初表示，该标准即将正式推出。